2025-05-23 14:43
HBM取处置器通过不异的Interposer两头介质层实现紧凑毗连，iPhone的散热问题将是一个主要。HBM的制形成本远高于现有的LPDDR内存。全称为High Bandwidth Memory(高带宽内存)，正在提高数据吞吐量的同时降低功耗并缩小内存芯片体积。此中，它操纵TSV(硅通孔)工艺将多个内存芯片垂曲堆叠，以加强设备端的AI计较能力。苹果已取三星电子和SK海力士等次要内存供应商就HBM内存供应打算进行了会商。而SK海力士则采用VFO手艺，三星正正在开辟VCS的封拆方案，该手艺无望大幅提拔iPhone的机能，据称，但正在挪动设备中的使用仍面对诸多挑和。特别是正在设备端人工智能(AI)方面。苹果打算将挪动HBM取iPhone的GPU单位毗连？
HBM，还能显著降低计较延迟。HBM(高带宽内存)手艺是环节成长标的目的，良率也是一个不容轻忽的挑和。两家公司都打算正在2026年后实现HBM内存的量产。是一种基于3D堆叠手艺的全新高机能DRAM。
